朗迅科技启动A股IPO 聚焦集成电路测试服务 天堂硅谷、毅达资本等投了
据其官网介绍,朗迅科技由海外留学归国学者创立,系集成电路测试综合服务商,专注于集成电路领域研发、高端芯片全流程测试服务及产业人才生态建设,拥有超过260项知识产权,日测超100万颗高端芯片,团队规模超2300人。
据其官网介绍,朗迅科技由海外留学归国学者创立,系集成电路测试综合服务商,专注于集成电路领域研发、高端芯片全流程测试服务及产业人才生态建设,拥有超过260项知识产权,日测超100万颗高端芯片,团队规模超2300人。
过去几十年,全球AI计算基础设施、智能汽车电子与通讯网络升级的范式变革,全球集成电路产业显著增长。这些进步大大增加了全球对高性能集成电路的需求,推动了整个行业的创新和扩张。
日前,集成电路与微纳电子创新学院副院长周鹏接受专访,围绕学院定位、培养模式、师资力量、国际交流、科研实践等社会和师生关心的10个问题进行解答。
美国商务部工业和安全局(BIS)向EDA三巨头Synopsys、Cadence、Siemens发出通知,限制其对中国企业提供服务。一时间,EDA成为全行业关注的焦点。
中国物流与采购联合会今天(3日)公布今年前四个月物流运行数据。4月份,我国物流运行顶住外部冲击压力,展现较强韧性与发展潜力,整体保持平稳向好发展态势。今年1-4月份,全国社会物流总额为115.3万亿元,同比增长5.6%。
中国物流与采购联合会今天(3日)公布今年前四个月物流运行数据。4月份,我国物流运行顶住外部冲击压力,展现较强韧性与发展潜力,整体保持平稳向好发展态势。今年1-4月份,全国社会物流总额为115.3万亿元,同比增长5.6%。
国家知识产权局信息显示,贵州中芯微电子科技有限公司申请一项名为“集成电路单片机全自动测试方法”的专利,公开号CN120064926A,申请日期为2023年11月。
国家知识产权局信息显示,博通集成电路(上海)股份有限公司申请一项名为“快速通信响应的休眠模式调整”的专利,公开号CN120075962A,申请日期为2023年11月。
财中社5月29日电长川科技发布公告,2025年5月28日,公司参与了深圳证券交易所的“百川汇流·并购重组焕新机”主题业绩说明会,活动通过现场会议和视频直播的形式进行。公司董事会秘书介绍了公司的基本情况、核心技术产品及经营情况,强调公司在集成电路专用设备领域的研
在五柳童子的思维判断中,这个点位还应该再震荡一段时间,最短也不能低于五个交易日,即使是挖黄金坑也需要四天的时间啊,没想到今天主力突然发动进攻,而且是如此迅猛凌厉风行,使空方丢盔弃甲溃不成军;虽然在心理上早有预期,这样的中大阳线出现是必然的趋势,也明白周一至周三
国家知识产权局信息显示,思迪科(广州)电子有限公司申请一项名为“一种带地址码的集成电路芯片、按键及机械键盘”的专利,公开号CN120049875A,申请日期为2025年03月。
博通集成电路(上海)股份有限公司的主营业务是无线通讯集成电路芯片的设计与研发。公司的主要产品是Wi-Fi产品、蓝牙数传、5.8GHz产品、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风。公司成立至今已获得多项荣誉,包括中国半导体产业和技术奖、“中国芯”优秀技
最近几个月,关于大学生就业难的话题屡屡冲上热搜。一边是高价“考研房”供不应求,一边是应届生投出上百份简历石沉大海。
近日,北京航空航天大学集成电路科学与工程学院与北京十一学校联合打造的《人工智能芯片设计与应用验证》大学先修课程圆满结课。作为全国首屈一指的大中衔接实践案例,该课程创新采用“高校教授授课+研究生助教指导+中学教师衔接”三维协同模式,为中学生打开了一扇触摸未来科技
5月22日,IEEE Custom Integrated Circuits Conference(CICC)ADC委员会副主席、澳门大学微电子研究院副院长(学术)、模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室副主任冼世荣教授受邀莅临一微,围绕集成电路设计与微电
五月的京城,万物勃发,生机盎然,一场酝酿已久的科技与校友之约如期而至。2025年5月24日下午,第六届中国科学院大学(以下简称“国科大”)校友创新论坛以“赋能校友,成就卓越”为主题,在玉泉路校区礼堂拉开帷幕。本届论坛首次迎来100余家校友企业的集体亮相与相聚,
博通集成电路(上海)股份有限公司的主营业务是无线通讯集成电路芯片的设计与研发。公司的主要产品是Wi-Fi产品、蓝牙数传、5.8GHz产品、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风。公司成立至今已获得多项荣誉,包括中国半导体产业和技术奖、“中国芯”优秀技
2023年8月18日互动易回复:公司首款MCU产品目前处于工程样片验证阶段,初步功能验证结果满足设计目标,部分指标达到延伸目标。首款MCU采用ARM STAR内核,40nm工艺,具有高集成度、高性能、低功耗的特性,集成多路ADC、DAC、OPA,通过基于应用S
5月23-24日,2025功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2025)在南京举办。本次会议由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)指导,南京邮电大学、极智半导体产业网、第三代半导体产业共同主办,南京邮电大学集成电路科学与工程学院(产教融合学院)、
近期,一份海外机构持股数据引发市场关注。数据显示,截至2025年一季度末,来自美国、英国、日本、德国等国家和地区的机构,直接持有超过130只A股,涉及医药、集成电路、新能源等多个热门赛道。